項目簡介

金谷裝備小鎮集光園與集核園，金橋綜保區內的產業雙子星，承載著推動集成電路產業發展的使命。兩個項目以“第四代廠房”為核心，突破傳統工業建筑的固有模式，將“產城融合”理念貫穿于空間設計的每一環節，不僅契合“智慧化、生態化、社區化”的現代廠房園區發展趨勢，更實現了工業空間與城市功能、人文生態的有機融合，重新定義了產業建筑的可能性。

園區采用四周圍合式布局，區別于傳統廠房的兵營式排列，外圍貨運通道保障物流高效運轉，內圈小型客車動線與生產區域互不干擾，二層空中步道如彩虹般串聯各建筑單體，使人行流線自然融入綠意之中。這種“貨運在外、小車在內、人行空中”的規劃，既實現了人車分流的高效與安全，更將人文關懷融入產業空間一一讓研發工作者在繁忙之余，也能享受城市社區般的便捷與舒適。

針對集成電路產業的特殊需求，集光園打破傳統園區地下停車策略，通過全區無地下室設計滿足精密儀器的防微振要求，并以立體停車樓構建高效交通網絡。員工停車后可直接經二層步道進入廠房，實現“停車即辦公”的無縫銜接。集核園則提供多元化的空間選擇，Large模塊廠房采用無地下室設計，Small+Middle模塊組合廠房則配置局部地下室，全面覆蓋集成電路產業鏈的多樣化需求。

項目參數

項目名稱:集光園

項目地點:泰華路77弄

占地面積:約6.3萬㎡

建筑面積:約12.8萬㎡

建筑功能:通用廠房、生產配套、生活配套

項目名稱:集核園

項目地點:泰華路666弄

占地面積:約11.3萬㎡

建筑面積:約29.1萬㎡

建筑功能:通用廠房、生產配套、生活配套